アンダーフィル世界総市場規模

アンダーフィルは、半導体パッケージや電子部品の接合部に充填される樹脂材料で、チップと基板の間に生じる応力を緩和し、接合の信頼性を向上させる役割を持つ。特にBGA（ボール・グリッド・アレイ）やCSP（チップ・スケール・パッケージ）といった高密度実装技術の普及に伴い、アンダーフィルの重要性が増している。はんだ接合部の耐熱性・耐衝撃性を高めるだけでなく、熱サイクルによる破壊を防ぎ、製品寿命を延ばすために不可欠な材料となっている。

アンダーフィルの写真

出典：二次情報、LP Information Research、2024年

アンダーフィル材料の開発は、高流動性と高密着性、低応力化、高速硬化など多様な特性の両立が求められるため、化学的・工学的な技術革新が活発に進められている。加えて、5G通信、車載電子機器、IoTデバイスの進化により、チップの小型化・高性能化が進む中で、アンダーフィルの設計要件もより高度化している。また、低温硬化タイプやリワーク対応型といった用途に応じた製品バリエーションも拡大しており、製品ごとの最適化が各社の競争領域となっている。

QYResearch調査チームの最新レポートである「アンダーフィル―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが7.2%で、2031年までにグローバルアンダーフィル市場規模は12.5億米ドルに達すると予測されている。

• アンダーフィル世界総市場規模

上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「アンダーフィル―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」から引用されている。

• 世界のアンダーフィル市場におけるトップ21企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「アンダーフィル―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。

QYResearchのトップ企業研究センターによると、アンダーフィルの世界的な主要製造業者には、Won Chemical、Henkel、NAMICS Corporation、Resonac、Panasonic Lexcm、MacDermid Alpha、Sunstar、Shin-Etsu Chemical、Darbond Technology、AIM Solderなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約82.0%の市場シェアを持っていた。

今後の企業展望としては、先端半導体パッケージ技術との連携による新製品対応が鍵を握る。特にファンアウト型パッケージや2.5D/3D実装といった先端実装技術では、アンダーフィルの特性が製品性能に直結するため、材料サプライヤーとの共同開発が重視される。また、環境対応や持続可能性への関心が高まる中で、揮発性有機化合物の削減やリサイクル適性を考慮した設計も求められている。グローバル市場では、信頼性試験や認証制度への対応を含め、品質と供給安定性を両立できる企業が優位性を持つと見られている。

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https://www.qyresearch.co.jp/reports/1168398/underfill

 
本レポートの主要なポイント：
本レポートでは、アンダーフィル市場の様々な側面について、以下の主要テーマに焦点を当てて情報を提供しています。
１．市場規模と成長予測：アンダーフィル市場の過去データ（2020年～2024年）と2031年までの市場予測に基づいて将来の成長予測を策定し、成長ドライバーと市場拡大の推進要因を分析しています。
２．主要企業の情報：アンダーフィル市場の主要企業の売上、シェア、SWOT分析を行い、各社の成長戦略と今後の事業計画を調査しています。
３．競争動向の評価：アンダーフィル市場における競合他社の戦略、新製品の投入、事業拡大、買収活動、業界提携などを詳細に分析することで、競争環境の変化に迅速に対応できる情報を提供します。
４．市場促進要因とリスク：アンダーフィル市場の成長促進要因と潜在的リスクを特定し、企業が戦略的に市場機会を活用する方法を説明します。
５．成長機会と将来予測：アンダーフィル市場の成長機会、発展可能性、戦略的準備と今後の方向性に関する情報を提供します。
６．地域別の詳細予測：アンダーフィル市場における地域別の消費トレンド、競争状況、需要予測を提供し、主要な市場地域の将来展望を示します。
７．市場構造とセグメンテーション：アンダーフィル市場を製品タイプ、用途、地域ごとにセグメント化し、各セグメントの成長潜在力や市場シェアの変動について詳述します。

  
【目次】
第1章：アンダーフィルの製品概要、世界市場規模の予測、売上、販売量、価格を紹介。最新の市場動向、推進要因、機会、業界課題およびリスクを分析します。（2020～2031）
第2章：アンダーフィルメーカーの競合分析を行い、トップ5およびトップ10企業の売上ランキング、製造拠点、製品、価格、売上シェア、最新の開発計画を提供します。（2020～2025）
第3章：アンダーフィルの製品別売上、市場シェア、販売量、価格を提供し、各製品の市場動向を分析します。（2020～2031）
第4章：アンダーフィルの用途別の市場動向を分析し、売上、販売量、市場シェア、価格の詳細を紹介します。（2020～2031）
第5章：地域別売上、販売量の動向を紹介し、各地域におけるアンダーフィル市場の規模、発展動向、将来展望を分析します。（2020～2031）
第6章：国別市場分析により、各国のアンダーフィル売上成長トレンドと地域別データを提供します。（2020～2031）
第7章：主要企業の詳細情報、売上、製品説明、最新の展開を提供し、アンダーフィル市場の競争環境を評価します。（2020～2025）
第8章：アンダーフィル産業の上流、中流、下流を分析し、流通経路や販売モデルの詳細についても説明します。
第9章：調査結果と結論。
第10章：付録（研究方法、データソース）。

QYResearch会社概要

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